LED衬底行业报告:厂商扩产明显,降价压力加大

　　LED产品的生产流程可以划分为衬底制造、外延片制作、芯片生产、芯片封装和LED产品生产五个阶段。其中,衬底在LED芯片中起到了承载和固定的作用,而蓝宝石衬底的市场占有率高达92%。

　　未来LED下游各领域的全球总需求的拉动,预计2011年LED芯片需求量约为1080亿颗,对应蓝宝石基底的需求量约为3600万片,未来几年内,仍将保持稳定增长的态势。

　　从2009年起,中国企业订购的MOCVD设备数占全球订购量的比重不断上升,成为MOCVD设备增量最大的国家。根据各类MOCVD设备的产能情况,我们预计,2011年国内外延片产能对应的蓝宝石衬底需求量为2870万片,未来三年增速明显。

　　从已公布各厂商的投资计划来看,我们预计今后三年将会是新建厂商投产比较密集的时间段,国内蓝宝石产品的产能和市场占有率将会有大幅度的提升,随着产能的释放,蓝宝石衬底价格下降不可避免。

　　我们认为,2011年起,蓝宝石衬底材料厂商扩展明显,如果产能逐步释放,则大大超过目前市场需求量,此外,上游衬底环节的国内企业还处于起步阶段,产业化的技术水平还有待提高,因此我们给予蓝宝石衬底行业“中性”的评级。