ChipOn прекращает IPO на рынке STAR

14 марта Шанхайская фондовая биржа выпустила решение о прекращении рассмотрения заявки на IPO и выход на биржу STAR Market компании ChipON Technology Co., Ltd. (далее — «ChipON»).

Сообщается, что 7 марта 2023 года компания ChipON и ее спонсор, Huatai United Securities Co., Ltd., соответственно подали в Шанхайскую фондовую биржу «Заявление компании Beijing ChipON Technology Co., Ltd. об отзыве заявки на рассмотрение первичного публичного размещения акций и листинга на рынке STAR» и «Заявление об отзыве документов заявки на первичное публичное размещение акций и листинг компании Beijing ChipON Technology Co., Ltd. на рынке STAR», запросив отзыв документов заявки. В соответствии с соответствующими правилами Шанхайская фондовая биржа приняла решение прекратить рассмотрение первичного публичного размещения акций и листинга компании на рынке STAR.

Chipone — компания по проектированию чипов для дисплеев. С момента основания в 2008 году она сосредоточена на НИОКР, проектировании и продаже чипов для дисплеев, стремясь предоставлять решения для различных панелей и экранов.

Компания Chipone теперь предлагает богатый ассортимент чипов для дисплеев, включая микросхемы драйверов панельных дисплеев, микросхемы управления питанием, микросхемы драйверов LED-дисплеев и управляющие микросхемы. Продукция охватывает основные технологии отображения, такие как LCD, LED и OLED, и применяется в смартфонах, телевизорах, ноутбуках, планшетах, мониторах, носимых устройствах и различных внутренних и наружных LED-дисплеях, удовлетворяя разнообразные потребности клиентов в области отображения информации.

Тем временем компания Chipone расширяет присутствие в областях технологий отображения, таких как дисплеи с малым шагом LED и дисплеи на кремниевой основе OLED, одновременно проводя НИОКР по ключевым технологиям чипов SoC.

Проспект эмиссии показывает, что выручка Chipone в 2019, 2020 и 2021 годах составила 1,447 млрд юаней, 2,38 млрд юаней и 5,674 млрд юаней соответственно; чистая прибыль составила -168 млн юаней, 22,52 млн юаней и 862 млн юаней соответственно.

Согласно проспекту, в период с 2019 по 2021 год балансовая стоимость запасов компании составляла 309 млн юаней, 539 млн юаней и 1,775 млрд юаней соответственно. По мере постоянного расширения масштабов деятельности балансовая стоимость запасов компании демонстрировала устойчивую тенденцию к росту. Таким образом, в 2021 году ее запасы увеличились на 229% В годовом исчислении (YoY).

Согласно проспекту, на дату подписания проспекта общий акционерный капитал Chipone составлял 431 065 156 акций. У эмитента всего 98 акционеров, включая 2 физических лица, 18 партнерств, выступающих в качестве платформ для участия сотрудников в капитале, и 78 других институциональных акционеров.

Согласно неполным статистическим данным, с 2019 по 2021 год компания ChipON провела в общей сложности 8 раундов передачи акций. Компания Huawei Hubble Technology Venture Capital Co., Ltd. (далее: Hubble Technology) инвестировала 100 млн юаней для приобретения доли; Индустриальный фонд Xiaomi инвестировал 350 млн юаней для приобретения доли, а компания vivo инвестировала 500 млн юаней, чтобы присоединиться.

До выпуска акций фонд индустрии реки Янцзы провинции Хубэй компании Xiaomi владел долей в 3,73%, являясь шестым по величине акционером ChipOn; компания vivo владела 1,59% акций компании; поддерживаемая Huawei компания Hubble Technology владела 0,94% акций ChipOn; кроме того, партнерство Shenzhen Hubble Technology Investment Partnership (с ограниченной ответственностью) также владело 1,51% акций компании через реструктуризацию ChipOn. Кроме того, государственный акционер Zhuhai Sci-Tech Innovation Investment владел 2,34% акций ChipOn.

Согласно информации, 30 июня 2022 года Шанхайская фондовая биржа приняла его заявочные документы на первичное публичное размещение акций (IPO) и листинг на рынке STAR в соответствии с законом и провела проверку в установленном порядке.

Компания первоначально планировала привлечь 6 009 570 500 юаней на проекты НИОКР и промышленного внедрения чипов с интегрированным сенсорным управлением дисплеем, чипов обработки изображений и мультимедиа, чипов драйверов дисплеев OLED, чипов драйверов дисплеев LED с малым шагом пикселя, чипов драйверов крупноформатных ЖК-дисплеев (LCD), чипов управления питанием, чипов драйверов дисплеев OLED на кремниевой подложке, а также на строительство центра тестирования интегральных схем.