IDEC开发出LED封装新工艺

　　日本IDEC公司（IDEC株式会社）于日前开发出了可以实现稳定品质并简化工序的新制造工艺，在LED封装方面可以大幅提高工作的效率。

　　新的制造工艺用于蓝色LED元件加黄色荧光体的白色LED模块，只需将含荧光体的凝胶状硅树脂片材覆盖在LED元件上加热，即可封装LED元件，与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比，可将封装工序所需时间缩短至1/9。

　　新的制造方法改进了之前的树脂封装方式，采用在LED元件上覆盖树脂片材，加热至150摄氏度左右，经过40分钟后片材硬化从而完成封装。而以往的通过浇筑来完成封装的方法需要6小时的时间。新制造方法中，由于片材为凝胶状，所以荧光体不会沉淀，封装工序产生的品质不均现象大为减少。而且生产设备也有望大幅简化。

　　IDEC公司目前已经将照明用白色LED模块的生产集中到了浜松工厂，并计划在2013年完成将所有的模块换成新的制造方法。原文地址:http://lcd.zol.com.cn/354/3545746.html