O projeto de chips Mini/Micro LED da Sanan Optoelectronics deve iniciar a produção em março do próximo ano

Em 8 de novembro, no canteiro de obras do projeto de industrialização de chips Mini/Micro LED da Sanan Optoelectronics, localizado na Zona de Desenvolvimento de Gedian, as obras das etapas de processo frontal do Chip nº 1, processo posterior do Chip nº 1 e processo posterior do Chip nº 2 estão em andamento intenso. Após a conclusão, este local será o "principal campo de batalha" da produção de chips. De acordo com os responsáveis relevantes, prevê-se que o projeto entre em operação e apresente resultados em março do próximo ano.

No canteiro de obras, máquinas de grande porte circulam constantemente e os trabalhadores intensificam as atividades, criando um cenário de grande agitação. "Trabalhamos com base em planos detalhados, fazemos o cronograma reverso e aceleramos a construção do projeto", explicou o gestor do projeto. Para garantir que o projeto prossiga conforme o planejado, os trabalhadores atuam em três turnos e as máquinas operam dia e noite, com cerca de 600 trabalhadores e mais de 100 equipamentos envolvidos na obra.

Atualmente, os dormitórios por turnos, a central de energia, o refeitório de catering, a linha de frente da Fábrica de Chips 1, a linha de fundo da Fábrica de Chips 1, a linha de fundo da Fábrica de Chips 2 e o armazém já tiveram suas coberturas concluídas, com uma área total de aproximadamente 150.000 metros quadrados.

À medida que o projeto avança, equipamentos de grande porte também serão introduzidos na fábrica para comissionamento, preparando-se para um início de produção tranquilo em março do próximo ano.

Em julho do ano passado, a Sanan Optoelectronics iniciou oficialmente a construção do seu projeto de industrialização de chips Mini/Micro LED, o primeiro projeto de chips Micro LED em larga escala na China. Devido ao impacto da pandemia, o progresso da obra foi temporariamente desacelerado. Após a retomada do trabalho e da produção, os departamentos relevantes da cidade de Ezhou adotaram medidas proativas, reforçando a comunicação, coordenação, garantia de recursos e serviços de ligação, fornecendo suporte sólido para a construção do projeto. Esses departamentos trabalharam em estreita colaboração com a equipe de construção para formar um esforço conjunto, coordenando ativamente a resolução das dificuldades e problemas encontrados durante a implementação do projeto.

Após a conclusão do projeto e atingida a capacidade total de produção, estima-se que a série de chips GaN tenha uma produção anual de 1,61 milhão de wafers, a série de chips GaAs de 750 mil wafers, e os produtos de encapsulamento para Displays 4K de 84 mil unidades. Prevê-se um faturamento anual de 7,175 bilhões de yuans, com impostos anuais de 783 milhões de yuans, formando uma base de produção de chips Mini/Micro LED com propriedade intelectual independente, domínio das tecnologias centrais, influência no setor e impacto internacional significativo. (Fonte: Site do Governo de Ezhou)