L’une des dix grandes tendances technologiques de 2021 : les semi-conducteurs de troisième génération, représentés par GaN et SiC, connaissent une explosion majeure des applications...
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L'Académie DAMO d'Alibaba publie les 10 grandes tendances technologiques de 2021
La troisième génération de semi-conducteurs connaît une explosion des applications
Le 28 décembre, l’Académie DAMO d’Alibaba a publié les dix grandes tendances technologiques de 2021, offrant de nouvelles prévisions sur l’évolution des technologies fondamentales et de l’industrie technologique à l’ère post-pandémique.
La première tendance parmi elles est : « Les semi-conducteurs de troisième génération représentés par GaN et SiC connaissent une explosion des applications ».
L'Académie DAMO d'Alibaba estime que les semi-conducteurs de troisième génération, représentés par le GaN et le SiC, possèdent d'excellentes caractéristiques telles que la résistance aux températures élevées, la haute tension, la haute fréquence, la haute puissance et la résistance aux radiations. Cependant, en raison des limitations liées aux procédés, aux coûts et à d'autres facteurs, leur application s'est limitée à un champ restreint pendant de nombreuses années.
Ces dernières années, avec les percées continues dans les technologies de croissance des matériaux et de fabrication des dispositifs, les avantages en termes de rapport qualité-prix des semi-conducteurs de troisième génération sont progressivement apparus, ouvrant des marchés d'application : les composants SiC sont déjà utilisés dans les onduleurs automobiles, et les chargeurs rapides GaN ont été introduits sur le marché en grand nombre.
Au cours des cinq prochaines années, les dispositifs électroniques basés sur des matériaux semi-conducteurs de troisième génération seront largement utilisés dans des scénarios tels que les stations de base 5G, les véhicules à énergie nouvelle, la transmission à très haute tension et les centres de données.
02Demande d'IPO de Bolanter sur le marché STAR acceptée, axée sur les matériaux semi-conducteurs de troisième génération La demande d’émission et d’introduction en bourse de Bolante sur le marché STAR a récemment été acceptée. L’entreprise prévoit de lever 505 millions de yuans pour investir dans des projets tels que la production annuelle de 3 millions de pièces de substrats en saphir à motifs dédiés aux puces Mini/Micro-LED. Bolute se consacre principalement à la R&D et à l'application de nouveaux matériaux semi-conducteurs, de dispositifs et d'équipements connexes. L'entreprise a indiqué qu'elle étendra davantage sa chaîne d'approvisionnement, en se développant principalement dans les domaines liés aux matériaux semi-conducteurs de troisième génération tels que le SiC. Fournisseur leader de matériaux PSS Bolute a été fondée en octobre 2012, avec un capital social de 150 millions de yuans. L'entreprise est profondément engagée dans le domaine des matériaux semi-conducteurs depuis de nombreuses années, en se concentrant sur la R&D, la production et la vente de substrats de saphir structuré (PSS), de substrats de SiC et de dispositifs, ainsi que sur la modernisation et la vente d'équipements de procédés semi-conducteurs. Les principaux produits incluent les substrats de saphir structuré (PSS), les substrats de SiC et les équipements de modernisation des machines de lithographie. Il est entendu que les substrats actuellement utilisés pour la production industrielle de puces LED sont principalement en saphir, servant de substrats pour la lumière bleue et verte. Le PSS est un nouveau type de substrat formé en créant des motifs micro-nano périodiques à la surface de plaquettes de saphir ordinaires grâce aux techniques de traitement des semi-conducteurs, ce qui améliore la durée de vie et la luminance des dispositifs LED. Selon le prospectus, la PSS est devenue le produit principal pour les substrats LED. Les produits PSS de BlueOptics sont principalement utilisés comme substrats de support pour l'épitaxie des LED bleu-vert et des LED UV profondes, servant de matières premières de base essentielles pour les puces LED. L'entreprise figure parmi les trois principaux fournisseurs mondiaux de matériaux PSS. Depuis le second semestre 2016, la Société coopère avec HC Semitek. En 2018, le volume des services de sous-traitance de fabrication était important. Au cours de la période considérée, les revenus de la Société provenant des services de sous-traitance de fabrication s’élevaient respectivement à 852 500 yuans, 22 643 300 yuans, 7 871 300 yuans et 48 700 yuans. La Société a indiqué que la sous-traitance de fabrication constitue son principal mode de coopération avec HC Semitek. Compte tenu des marges bénéficiaires relativement faibles des services de sous-traitance de fabrication, la Société a progressivement réduit le volume de ces services pour HC Semitek depuis 2019. Étendre la chaîne d'approvisionnement En tant que matériau semi-conducteur de troisième génération, le SiC présente une large bande interdite, une conductivité thermique élevée, une vitesse de dérive de saturation des électrons élevée, un champ électrique critique de claquage élevé, une constante diélectrique faible et une excellente stabilité chimique, ce qui en fait le matériau idéal pour la fabrication de dispositifs émetteurs de lumière à courte longueur d’onde et de dispositifs optoélectroniques intégrés haute température, haute fréquence, haute puissance et résistants aux rayonnements. En 2019 et de janvier à juin 2020, le chiffre d'affaires de l'entreprise dans le secteur des substrats en SiC s'est élevé à 6,4425 millions de yuans et à 5,7030 millions de yuans respectivement, représentant 1,87 % et 3,38 % du chiffre d'affaires principal respectivement. Le SiC est un matériau essentiel dans des domaines tels que les communications par satellite, le transport et la distribution d'électricité à haute tension, le transport ferroviaire et les véhicules électriques. La chaîne d'approvisionnement comprend principalement le substrat, l'épitaxie, les dispositifs (conception, fabrication, boîtier et test) et les applications. Actuellement, les activités SiC des entreprises américaines Cree et SiCrystal (et leur société mère ROHM) couvrent toute la chaîne d'approvisionnement, y compris le substrat, l'épitaxie et les dispositifs, tandis que les produits SiC de II-VI, TankeBlue, SICC et Blueoptics sont tous des substrats. La principale tâche de l'équipe des équipements de lithographie de Bolante est d'assurer le fonctionnement normal des machines de lithographie de la ligne de production de l'entreprise, et sur cette base, de remettre à neuf et d'optimiser les équipements d'occasion pour la vente. L'entreprise utilisera les fonds levés pour étendre la production du projet de 5,4 millions d'unités annuelles de substrat en saphir, comblant le déficit interne de demande en PSS fabriqué en interne et répondant à la demande du marché pour les substrats en saphir utilisés dans les puces d'affichage. En mettant en œuvre le projet dédié à la production annuelle de 3 millions d'unités de PSS spécifique aux puces Mini/Micro-LED, l'entreprise favorisera la production de masse et les ventes de produits à forte valeur ajoutée, améliorant ainsi sa rentabilité. À l'avenir, grâce à la construction d'un centre de R&D pour les semi-conducteurs de troisième génération, l'entreprise continuera à rechercher, optimiser et mettre à niveau de nouveaux matériaux semi-conducteurs pour atteindre leur industrialisation. L'entreprise a déclaré qu'elle s'étendra principalement dans les domaines liés aux matériaux semi-conducteurs de troisième génération, représentés par le SiC, améliorera les capacités techniques dans la croissance cristalline, le traitement du substrat, la préparation de l'épitaxie et la conception et le traitement des puces, achèvera la R&D, la production et la vente de produits tels que les substrats en SiC, les puces LED UV profondes et les puces LED bleu-vert à haute luminance, consolidera sa position dans le domaine des matériaux clés pour les semi-conducteurs et construira une entreprise leader mondiale de nouveaux matériaux semi-conducteurs.
