木林森：占国内封装份额近四成

对于一款LED产品来说，其利润的40%来自于其核心技术——小小的芯片，其他所有的生产环节产生的利润则占60%。在我国大陆，生产芯片的厂家凤毛麟角，即使是产业链其他环节，能完全自主生产的企业也不多，位于中山的木林森企业却将这60%的环节实现了自主生产，并正在进行产学研合作，研发具有自主知识产权的LED芯片。

　　产品自主率达60% 为亚洲最大的LED封装基地

　　“正是我们2003年最先使用了自动化设备，率先将白灯实现了规模化生产，带动白灯的出厂价从2元一个降低到7分钱一个。”木林森电子有限公司人力资源部经理李冠群显得很自豪。他介绍，近年来，公司加大了对生产线科技改造的投入，累计投资近5亿元引进了国际上技术最先进的全自动LED 生产和科研设备，完全取代了传统的手动生产设备。

　　对于LED照明来说，利润的40%来自芯片，但在我国大陆，仅有三四家企业专业生产芯片。对木林森来说，除了芯片研制外，其他环节全部实现了自主生产。封装环节则是木林森的优势，目前，按生产规模算，木林森是亚洲最大的LED封装基地，其在国内的封装份额占到了30%-40%。

　　通过对封装工艺和材料的改进，企业的生产成本比 2005 年相比降低了60%。李冠群举例介绍，以前连接芯片和支架的是金线，木林森经过改进，换成了铁线，成本一下子降了20%；李冠群表示，木林森按照每年营业额的4%的额度投入到产品的开发创新和技术改造之中，普通一线员工对生产和管理提出的好建议实施后，按年节约或创效益(约)纯利润的30%计算奖金，营造了企业的创新氛围。

　　正是立志于自主研发和生产，木林森迅速成为封装行业的领头羊，年产发光二极管20多亿只，2009年实现工业总产值5.32亿元。

　　聚才引智，正自主研制芯片

　　2006年，木林森公司投资1000万元与中山大学合作成立了 “光电技术研究中心暨半导体照明联合试验室”，汇集了国内及日本的专业人才，专门从事具有自主知识产权的大功率LED 材料、芯片。封装及应用技术的研究，并合作开发了功率型白光荧光粉涂敷技术和基于回路热管散热技术的大功率白光LED 照明光源模组的产业化研究，“这对公司产品品质的提升和解决LED 照明产品中的技术障碍起到了关键的作用，目前芯片正在试验阶段。”李冠群表示。

　　2006年，木林森公司的“半导体照明工程”研究项目获得了国家“863”高技术研究发展计划的专项资金补助。此外，木林森还分别与INTEMATIX 公司、台湾雄鼎科技股份有限公司开展技术合作，极大地提高了公司的科技创新水平，大大缩短了科技研究过渡到工业生产的时间。