东莞光虹LED灯带系列讲座之三：LED灯带生产工艺比较

　　下面就这两种工艺流程进行一下比较分析：

　　1、手工焊接

　　FPC焊盘镀锡----固定LED与电阻---给焊盘加锡固定元件---测试---清洁---包装

　　优点：投资小、机动灵活。适合小批量、多品种作业。

　　缺点：

　　a、焊点不光滑、漂亮，普遍存在锡尖、锡渣、锡包、助焊剂飞溅的现象;

　　b、容易烫坏LED封装

　　c、LED容易被静电击穿，如果烙铁及焊接台没有做防静电接地措施，焊接的时候LED就容易被静电击穿。

　　d、LED容易被高温烧坏，如果烙铁在焊接时持续的时间过长，LED芯片就会因为高温过热而烧坏。

　　e、容易因为员工粗心或者是操作不熟练而造成空焊、短路现象。

　　f、效率低下、返修率高造成生产成本上升。

　　2、SMT自动贴片回流焊接

　　开钢网---在FPC上面印刷锡膏---贴片---炉前检查---过回流焊---炉后外观检查---功能测试---寿命测试---QA抽检---包装

　　优点：

　　a、焊点光洁、呈圆弧状均匀分布焊盘与元件电极，外观整洁

　　b、不会因为误操作而烫坏LED封装

　　c、防静电措施齐全，不会造成LED被静电击穿现象

　　d、除不良维修以外，不需要使用烙铁，因为高温而烫坏LED芯片的几率较小。

　　e、可以通过修改钢网、调整印刷机精度、贴片精度、回流焊温度曲线等方法来有效控制空焊、短路等焊接不良

　　f、效率高、返修率低、生产成本较低。

　　缺点：