2010《LED封装技术与灯具设计实务》培训
一、课程特色
在本培训课程中，将会着重于让学员了解以下相关内容等知识：
1、从封装各种形式与常见SMD LED封装流程、再进入封装材料的领域，最后藉由可靠度的测试来说明封装与热性能之间的密不可分关系，将让学员对于LED封装技术有进一步之了解。
2、介绍LED目前新型LED灯具设计相关内容(涵盖LED灯具结构分析、光学设计与发光效率、散热设计与材料选用、新型LED灯具驱动电路设计及解决方案等)
3、本次培训师资主要由LED行业资深高工及国内著名院校（复旦大学、清华大学、五邑大学）教授等组成；课程以实战技术为主，理论知识为辅。并安排Q&A问答时间及提供了一个人脉累积的交流平台。
二、培训课程提纲：
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培训主题
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课程纲要
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时间
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LED
封装技术
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LED封装技术、材料热性能分析及测试
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LED发热问题及相关工艺讲解
LED封装材料热分析及测试 LED封装热阻测试及分析
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11/26(周五)
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LED封装流程与关键技术
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LED不同类型产品封装的流程和主要技术工艺
目前封装过程中普遍存在的关键技术问题
封装产品质量的评价指标与改进方案
如何提高荧光粉的量子发光效率和演色性。
填充胶材：Silicone与Epoxy选用与材料特性
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LED
灯具设计实务
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LED灯具驱动电路设计及
解决方案
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LED驱动电路设计原理
LED驱动电路设计实例讲解
实用新型LED灯具驱动设计解决方案
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11/27(周六)
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LED灯具结构分析
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从设计到照明应用实例的分析
LED照明灯具的变化演进与现状分析
LED照明器具构造分析
LED灯具寿命与信赖性 LED照明器具所要求的光特性
LED灯具的整体性的设计构思
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LED灯具光学设计与
发光效率
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LED照明光源特性；
LED灯具二次光学设计要领 光学设计常发生的错误观念
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11/28(周日)
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新型LED灯具(筒灯、台灯)散热设计与材料选用方法
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散热设计对于LED照明影响分析
散热基础与LED筒灯、台灯设计考虑条件
散热材料选择与应用
组件及模块整体等效热阻计算
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颁发证书
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三、课程对象
本次课程主要针对LED照明灯具设计、研发、封装、驱动及控制技术负责人及工程师；适合于LED照明设计、LED产品设计、LED封装设计、光电企业等相关产业学术领域从业人员。
四、收费标准
￥3200/人（包含培训费、教材资料费、证书以及餐费、茶点）住宿统一安排，费用自理。
五、报名方式
如您需参加课程，请将参会代表信息资料回传或邮件方式给我们进行确认，以便接待和通知学习。
电 话：021-51692723、55891101
传 真：021-51686820
邮 件：Zmjn@5izm.net
联系人: 朱老师 王老师
主办机构：
照明工程师社区人才培训中心
中国照明电器协会人才培训工作委员会
回执表下载：
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