德豪润达蚌埠倒装芯片厂一期投产 王冬雷称雷士O2O先在江苏试点

12月9日德豪润达午间公告，经过近一年的施工建设，公司于于2014年1月开始筹建的蚌埠LED产业基地一期工程于近日正式投产。德豪润达董事长王冬雷表示，该厂总投资20亿元，明年四季度二期也投产后，德豪润达在蚌埠的倒装芯片厂年产值将达到15亿元。

蚌埠LED产业基地主要生产LED倒装芯片，目前一期工程产能为月承接1.5万片4-6英寸外延片，年产LED倒装芯片约15亿颗。全部项目建成达产后可达到月承接5万片4-6英寸外延片，年产LED倒装芯片约50亿颗。

公司表示，项目的建成投产将使公司技术及性能领先的LED倒装芯片实现量产，能够提升公司在LED芯片领域的竞争力，将对公司未来的生产经营带来积极的影响。

王冬雷同时透露，德豪润达和雷士的O2O（线上线下融合）渠道模式探索，将先从江苏省开始试点，覆盖300多个城市，计划两年时间完成全国的O2O渠道覆盖，整合目前雷士照明国内3000多家专卖店。

“倒装LED芯片是未来的发展趋势”，王冬雷表示，在LED芯片产能布局完成后，明年他的精力将更多放在品牌和渠道建设上。