ST wird von Gary Smith als weltweit bestes Chipdesign-Unternehmen ausgezeichnet
Laut einem Bericht von Gary Smith EDA wurde STMicroelectronics von Gary Smith EDA als eines der vier führenden Halbleiterdesign-Unternehmen der Welt ausgezeichnet. Gary Smith EDA ist ein weltweit renommiertes Beratungs- und Marktforschungsunternehmen, das auf Electronic Design Automation (EDA), Electronic System Level (ESL)-Design und verwandte Technologien spezialisiert ist.
Gründer und Chefanalyst Gary Smith hob in dem Bericht seine Bewertung der branchenführenden Electronic System Level (ESL)-Designfähigkeiten von STMicroelectronics, der umfassenden proprietären technischen Expertise sowie der Beiträge des CAD-Teams (Computer-Aided Design) zur Halbleiterdesign-Branche hervor. Gary Smith, ein angesehener, erfahrener Marktanalyst im Chipdesign, sagte: „Viele der Designtools und Methoden, die wir heute verwenden, wurden von STMicroelectronics entwickelt und erstmals eingesetzt. Die Führungsrolle des Designteams von STMicroelectronics bei der Entwicklung von ESL-Designmethoden verdient Anerkennung der Chipdesign-Branche."
Philippe Magarshack, Vice President der zentralen CAD- und Designlösungsabteilung von STMicroelectronics, erklärte: „Herr Smith verfügt über umfangreiche Erfahrung in der Chipdesign-Bewertungsbranche, und seine Ansichten und Meinungen werden von der globalen Halbleitergemeinschaft respektiert und anerkannt. Dieser Bericht spiegelt auch die designorientierte Unternehmensstrategie von STMicroelectronics wider. Die Konzentration auf Produktdesign ermöglicht es uns, unseren Kunden Wettbewerbsvorteile zu bieten, und bekräftigt unser Engagement, erstklassige Designfähigkeiten und Fertigungseinrichtungen zu integrieren, um unseren Kunden herausragende Produkte zu liefern."
STMicroelectronics hat die Anforderungen des System-Level-Designs an die Architekturoptimierung, Systemverifizierung und Softwareentwicklung virtueller Plattformen erfüllt und geht führend in Richtung der offenen Standards SystemC und IP-XACT, wodurch die Interoperabilität von IP-Modulen im System-on-Chip-Montageprozess ermöglicht wird.
Die Designfähigkeiten von STMicroelectronics decken ein breites Spektrum an Halbleitertechnologiebereichen ab, darunter Logikschaltungen, Speicher, MEMS, Leistungshalbleiter, kombinierte Logik-Leistungs-Bauelemente sowie Chip-Level-Design, Software, Firmware, Tools und Methoden. Der ESL-Referenzdesign-Flow für System-on-Chip von STMicroelectronics wurde von autorisierten Stellen zertifiziert und beschleunigt den F&E-Prozess für neue hochintegrierte und stromsparende komplexe Chips. Darüber hinaus bieten die Fertigungskapazitäten des Unternehmens und die enge Zusammenarbeit mit Foundries und Backend-Verpackungsexperten große Flexibilität bei der Optimierung des gesamten Chip-Implementierungsprozesses.
Durch die Einrichtung von Technologiezentren in mehreren Regionen weltweit und die Zusammenarbeit mit Industrie und Wissenschaft ist STMicroelectronics in der Lage, eine führende Position in der Halbleiter-F&E-Innovation zu behaupten.