ChipOn beendet Börsengang am STAR-Markt

Am 14. März veröffentlichte die Shanghaier Börse eine Entscheidung zur Beendigung der Prüfung des Börsengangs (IPO) und der Notierung am STAR-Markt der ChipON Technology Co., Ltd. (nachfolgend „ChipON“ genannt).

Berichten zufolge haben ChipON und ihr Sponsor, Huatai United Securities Co., Ltd., am 7. März 2023 jeweils bei der Shanghaier Börse den „Antrag von Beijing ChipON Technology Co., Ltd. auf Rücknahme der Prüfung des Börsengangs und der Notierung am STAR-Markt“ sowie den „Antrag auf Rücknahme der Antragsunterlagen für den Börsengang und die Notierung von Beijing ChipON Technology Co., Ltd. am STAR-Markt“ eingereicht und die Rücknahme der Antragsunterlagen beantragt. Gemäß den einschlägigen Vorschriften hat die Shanghaier Börse beschlossen, die Prüfung des Börsengangs und der Notierung des Unternehmens am STAR-Markt einzustellen.

Chipone ist ein Unternehmen für das Design von Display-Chips. Seit der Gründung im Jahr 2008 konzentriert sich das Unternehmen auf Forschung und Entwicklung, Design und Vertrieb von Display-Chips und ist bestrebt, Lösungen für verschiedene Display-Panels und Bildschirme bereitzustellen.

Chipone bietet jetzt eine umfangreiche Palette von Display-Chipprodukten an, darunter vor allem Panel-Display-Treiber-ICs, Power-Management-ICs, LED-Display-Treiber-ICs und Steuer-ICs. Das Portfolio deckt die gängigen Displaytechnologien wie LCD, LED und OLED ab und wird in Smartphones, Fernsehgeräten, Laptops, Tablets, Monitoren, Wearables sowie verschiedenen innen- und außenbereichstauglichen LED-Displays eingesetzt, um die vielfältigen Display-Anforderungen der Kunden zu erfüllen.

Gleichzeitig expandiert Chipone in Bereiche der Display-Technologie wie Small-Pitch-LED-Displays und siliziumbasierte OLED-Displays und führt gleichzeitig F&E zu Schlüsseltechnologien von SoC-Chips durch.

Der Prospekt zeigt, dass der Umsatz von Chipone in den Jahren 2019, 2020 und 2021 jeweils 1,447 Milliarden Yuan, 2,38 Milliarden Yuan und 5,674 Milliarden Yuan betrug; der Nettogewinn lag bei -168 Millionen Yuan, 22,52 Millionen Yuan bzw. 862 Millionen Yuan.

Laut Prospekt betrugen die Buchwerte der Lagerbestände des Unternehmens von 2019 bis 2021 jeweils 309 Millionen Yuan, 539 Millionen Yuan und 1,775 Milliarden Yuan. Mit der kontinuierlichen Ausweitung des Geschäftsumfangs zeigte der Buchwert der Lagerbestände des Unternehmens einen stetigen Wachstumstrend. Dementsprechend stiegen seine Lagerbestände im Jahr 2021 um 229 % Im Jahresvergleich (YoY).

Laut Prospekt betrug das gesamte Aktienkapital von Chipone zum Zeitpunkt der Unterzeichnung des Prospekts 431.065.156 Aktien. Der Emittent hat insgesamt 98 Aktionäre, darunter 2 natürliche Personen, 18 Partnerschaften, die als Mitarbeiterbeteiligungsplattformen dienen, und 78 andere institutionelle Aktionäre.

Nach unvollständigen Statistiken führte ChipON von 2019 bis 2021 insgesamt 8 Runden von Aktienübertragungen durch. Huawei Hubble Technology Venture Capital Co., Ltd. (im Folgenden: Hubble Technology) investierte 100 Millionen Yuan zum Erwerb von Anteilen; der Xiaomi Industry Fund investierte 350 Millionen Yuan zum Erwerb von Anteilen, und vivo investierte 500 Millionen Yuan, um sich anzuschließen.

Vor der Emission hielt der Hubei Xiaomi Yangtze River Industry Fund eine Beteiligung von 3,73 % und war damit der sechstgrößte Aktionär von ChipOn; vivo hielt 1,59 % der Anteile am Unternehmen; das von Huawei unterstützte Hubble Technology hielt 0,94 % der Anteile an ChipOn; außerdem hielt die Shenzhen Hubble Technology Investment Partnership (Limited Partnership) ebenfalls 1,51 % der Anteile am Unternehmen durch die Umstrukturierung von ChipOn. Darüber hinaus hielt der staatliche Anteilseigner Zhuhai Sci-Tech Innovation Investment 2,34 % der Anteile an ChipOn.

Den Angaben zufolge hat die Shanghai Stock Exchange am 30. Juni 2022 seine Antragsunterlagen für den Börsengang (IPO) und die Notierung am STAR-Markt gesetzeskonform angenommen und die Prüfung vorschriftsgemäß durchgeführt.

Das Unternehmen plante ursprünglich, 6.009.570.500 RMB für die F&E- und Industrialisierungsprojekte von Display-Touch-Integrationschips, Display- und Multimedia-Verarbeitungschips, OLED-Display-Treiberchips, Small-Pitch-LED-Display-Treiberchips, großformatigen LCD-Display-Treiberchips, Power-Management-Chips, siliziumbasierten OLED-Display-Treiberchips sowie den Aufbau eines integrierten Schaltkreis-Testzentrums aufzubringen.