Dieses LED-Ausrüstungsunternehmen ging heute an der Shenzhen Stock Exchange an die Börse (IPO)!

Dongguan Kaige Precision Machinery Co., Ltd. ging am 16. August mit einem Börsengang (IPO) am ChiNext-Markt der Shenzhen Stock Exchange an die Börse. Die Aktienkurzbezeichnung des Unternehmens lautet „Kaige Precision Machinery“, die Wertpapierkennnummer ist „301338“. Das gesamte Grundkapital beträgt 76.000.000 Aktien, der Ausgabepreis liegt bei 46,33 Yuan pro Aktie.

(Bildquelle: Quanjing.com)

Berichten zufolge ist Kage Precision Machinery hauptsächlich in der F&E, Produktion, dem Vertrieb und den technischen Support-Dienstleistungen für automatisierte Präzisionsausrüstung tätig und hat ihre Branchenposition mit 17 Jahren tiefer technischer Akkumulation gefestigt. Die von der Firma hergestellte automatisierte Präzisionsausrüstung wird hauptsächlich im Bereich der elektronischen Industrieproduktion im Prozess der elektronischen Bestückung und im Prozess des Gehäuseaufbaus von LED eingesetzt. Die Hauptprodukte des Unternehmens sind Löt pastendruckanlagen, und es betreibt auch Anlagen für den LED-Gehäuseaufbau, Dosieranlagen und flexible Automatisierungsanlagen.

In den letzten Jahren waren die Haupteinnahmen des Unternehmens nach Produktkategorien wie folgt:

Darunter ist die von dem Unternehmen hergestellte Lotpastendruckanlage die Hauptausrüstung für die Montage elektronischer Bauteile und die elektrische Verbindung in der elektronischen Industrie. Als Beispiel für das Kernprodukt dient die vollautomatische Lotpastendruckanlage der Marke GKG: Diese Anlage ist eine unverzichtbare automatisierte Präzisionsausrüstung für SMT/COB-Produktionslinien, wobei die Durchdringungsrate in elektronischen Produktionslinien nahezu 100 % erreicht.

LED-Gehäuseaufbau-Ausrüstung wird hauptsächlich in Produktionsprozessen wie dem Gehäuseaufbau von LED-Chips und dem Die-Bonding von LEDs eingesetzt und findet schließlich Anwendung in LED-Beleuchtungs- und Displayprodukten. Laut KaiGe Precision Machinery kann die LED-Die-Bonding-Ausrüstung des Unternehmens eine Die-Bonding-Effizienz von 80.000/Stunde oder höher, eine Die-Bonding-Genauigkeit von bis zu ±25,4 μm und eine Arbeitstischauflösung von bis zu 0,5 μm erreichen. Sie gewährleistet hohe Genauigkeit beim Die-Bonding bei gleichzeitiger hoher Geschwindigkeit und erfüllt so effektiv die Anforderungen an das Die-Bonding, die durch den zunehmenden Integrationsgrad aktueller LED-Bauelemente getrieben werden.

Der hocheffiziente und massenhafte Chiptransfer für Mini LED und Micro LED ist ein entscheidender Schritt zur Überwindung von Engpässen in der Massenproduktion, was höhere Anforderungen an die Chiptransfergeschwindigkeit von Die-Bonding-Ausrüstungen stellt. Im Bereich der LED-Gehäuseaufbau-Ausrüstungen beherrscht das Unternehmen sowohl die Pick & Place- als auch die Nadelstich-Methode, die beiden wichtigsten branchenüblichen Die-Bonding-Lösungen, und hat diese Technologien in Massenfertigungsanlagen eingesetzt, um den zukünftigen Anforderungen der Mini-LED-Prozesse gerecht zu werden. So können die Die-Bonding-Anlagen der Serie GD91M eine maximale Effizienz von 150.000 UPH (bei gleichzeitigem Betrieb von sechs Köpfen) und eine Die-Bonding-Genauigkeit von ±15 μm @3σ erreichen, was sich für Prozesse mit Direct-View-RGB-Kleinstabstands- und Mini-LED-Displaygeräten eignet. Gleichzeitig kann die Nadelstich-Technologie auch zur Sortierung von LED-Chips eingesetzt werden und schließt eine inländische Lücke.

Der Marktanteil des Unternehmens bei Gehäuseaufbau-Ausrüstung für LED ist relativ niedrig, bietet jedoch gute Marktaussichten. Der Prospekt zeigt, dass mit der Erholung der globalen Konsumnachfrage, der weiteren Verbreitung und Beschleunigung von Anwendungen in den Bereichen Beleuchtung, Hintergrundbeleuchtung, Display und neue Anwendungen sowie dem schrittweisen Anstieg der Marktdurchdringung in新兴 Anwendungsbereichen wie LED mit hoher Lichtausbeute, Automobil-LED und UV/IR-LED die Branche allmählich den Tiefpunkt überwindet und in einen neuen Aufschwungzyklus eintritt. Die Finanzdaten zeigen, dass der Umsatz von Kage Jingji mit LED-Gehäuseaufbau-Ausrüstung im Jahr 2021 im Jahresvergleich (YoY) um 123,79 % stark gestiegen ist.

Als bekannte Marke im Bereich der elektronischen Montage erzielte Kaige Precision Machinery von 2019 bis 2021 einen Umsatz von 515 Millionen Yuan, 595 Millionen Yuan und 797 Millionen Yuan, mit einem den Aktionären zurechenbaren Nettogewinn von 48,6892 Millionen Yuan, 84,1864 Millionen Yuan bzw. 112 Millionen Yuan.

Qiu Guoliang, Vorsitzender von KG Precision Machinery

(Bildquelle: Quanjing.com)

Kaige Precision Machinery gab bekannt, dass sie die Grundlagenforschung und die Entwicklung anwendungsorientierter Produkte in Bereichen wie elektronische Bestückungsausrüstung, Mini/Micro LED-Verpackungs- und Testausrüstung sowie Halbleiterausrüstung weiter vertiefen wird. Mit diesem Börsengang wird Kaige Precision Machinery die Kraft des Kapitals nutzen, um Chancen im Bereich hochwertiger intelligenter Fertigungsausrüstung zu ergreifen, zentrale Wettbewerbsvorteile aufzubauen, langfristiges Wertwachstum zu erzielen und eine neue Ära einzuläuten.