Das Mini/Micro LED-Chip-Projekt von Sanan Optoelectronics soll im März nächsten Jahres die Produktion aufnehmen

Am 8. November waren auf der Baustelle des Industrialisierungsprojekts für Mini/Micro LED-Chips von Sanan Optoelectronics im Entwicklungsgebiet Gedian die Bauarbeiten für die Front-End-Prozesse der Chip-Linie 1, die Back-End-Prozesse der Chip-Linie 1 sowie die Back-End-Prozesse der Chip-Linie 2 in vollem Gange. Nach Fertigstellung wird dieser Standort zum „Hauptschauplatz“ der Chip-Produktion. Laut zuständigen Verantwortlichen wird erwartet, dass das Projekt im März nächsten Jahres in Betrieb geht und erste Ergebnisse liefert.

Auf der Baustelle sind große Maschinen ständig im Einsatz und die Arbeiter steigern ihre Bemühungen, was eine geschäftige Atmosphäre schafft. „Wir arbeiten nach detaillierten Plänen, erstellen einen rückwärtigen Zeitplan und beschleunigen den Projektbau“, erklärte der Projektleiter. Um den termingerechten Fortschritt des Projekts zu gewährleisten, arbeiten die Arbeiter in drei Schichten und die Maschinen laufen rund um die Uhr; etwa 600 Arbeiter und über 100 Maschinen sind am Bau beteiligt.

Derzeit sind die Schichtwohnheime, das Kraftwerk, die Kantine für Catering, die Front-End-Linie der Chipfabrik 1, die Back-End-Linie der Chipfabrik 1, die Back-End-Linie der Chipfabrik 2 sowie das Lagerhaus alle mit der Dachabdichtung abgeschlossen, mit einer Gesamtfläche von etwa 150.000 Quadratmetern.

Im Zuge des Projektfortschritts werden auch Großanlagen zur Inbetriebnahme ins Werk gebracht, um die reibungslose Produktionsaufnahme im März nächsten Jahres vorzubereiten.

Im Juli letzten Jahres begann Sanan Optoelectronics offiziell mit dem Bau seines Industrialisierungsprojekts für Mini/Micro-LED-Chips, dem ersten großangelegten Micro-LED-Chip-Projekt in China. Aufgrund der Auswirkungen der Pandemie verlangsamte sich der Baufortschritt vorübergehend. Nach der Wiederaufnahme von Arbeit und Produktion ergriffen die zuständigen Abteilungen der Stadt Ezhou proaktive Maßnahmen, indem sie Kommunikation, Koordination, Ressourcensicherung und Verbindungsdienste verstärkten und so eine solide Unterstützung für den Projektbau leisteten. Diese Abteilungen arbeiteten eng mit dem Bautrupp zusammen, bildeten eine gemeinsame Kraft und koordinierten aktiv die Lösung von Schwierigkeiten und Problemen, die während der Projektdurchführung auftraten.

Nach Fertigstellung des Projekts und Erreichen der vollen Produktionskapazität wird erwartet, dass die Jahresproduktion der GaN-Chip-Serie 1,61 Millionen Wafer, der GaAs-Chip-Serie 750.000 Wafer und der Gehäuseprodukte für 4K-Displays 84.000 Einheiten beträgt. Der erwartete Jahresumsatz liegt bei 7,175 Milliarden Yuan, die jährlichen Steuerzahlungen bei 783 Millionen Yuan. Es wird ein Produktionsstandort für Mini/Micro LED-Chips mit eigenem geistigem Eigentum, Beherrschung der Kerntechnologien, branchenweiter Einflussnahme und bedeutender internationaler Wirkung entstehen. (Quelle: Regierungswebsite von Ezhou)