2011我国LED封装上市公司发展现状及策略

目前，LED封装产品主要原材料芯片和支架等的采购价格持续下降，主要是由于MOCVD 设备和芯片制造技术日趋成熟，行业技术壁垒逐步降低，MOCVD设备得到大规模投入，LED芯片的产业化速度加快，促进了LED芯片价格的持续降低；国内模具产业的发展促进了国内支架企业迅速崛起，同时台湾支架大厂在大陆设厂生产，进一步促使支架价格下降。LED封装企业利润下降，竞争日益激烈。

而LED照明产业作为节能环保的新兴产业，一直深受国家重视，半导体照明“十二五”规划9 月份出台。同时随着LED产品国家标准的出台，部分LED产品2011年有望纳入享受到财政补贴，工业照明、商业照明可能大范围启动。以LED 照明业务为核心业务的公司可享受白热化竞争前一段时期LED照明行业的高毛利、高成长。

由于上游原材料采购价格的下降以及行业竞争的加剧，LED封装公司产品平均售价呈下降趋势。随着行业的发展和行业竞争的加剧，LED封装产品的成本在降低的同时，销售价格也会相应呈下降趋势。

目前，国内LED封装应用领域上市公司中除瑞丰光电专注于LED封装外，其余公司都在切入LED照明市场。其中鸿利光电即重视技术，又重视营销，主要发展LED照明领域；瑞丰光电追求技术领先，专注于LED封装，主要发展LED照明器件和LED背光源器件；雷曼光电以封装为核心，积极开拓下游应用市场；国星光电走垂直一体化路线。

1、业务收入分析

2011年上半年国星光电经营业绩显着低于预期，实现营业总收入5.46亿元，同比增长34.24%，这是由于募投项目产能相继释放， SMT LED与照明产品的销量的提升是营业收入增长的主要原因；实现营业利润7511.77 万元，同比下降10.20%。

2011年上半年鸿利光电实现营业收入 2.73 亿元，同比增长36.7%。受益于 LED照明市场的兴起，公司的第一大业务SMD 封装营收大幅增长49.9%，占比超过六成；而以子公司为主体的LED应用产品随着规模效应的释放，增长也达到了48.5%，公司从封装到应用一体化的战略效果逐步显现。

2011年上半年瑞丰光电实现营收 1.45 亿元，同比增长15.15%。实现营业利润2440万元，同比增长25.21%。

2011年上半年，雷曼光电实现营业收入12169.93万元，同比增长38.79%。2011 年上半年公司实施新定价策略，通过降低产品价格增加市场占有率。器件产品稳步增长，显示屏产品也实现了较快增长，照明产品开始实现销售；但是随着LED技术进步与市场竞争加剧，LED封装行业整体产能在2010 年大幅扩张，供大于求，导致公司主营的贴片式封装器件和显示屏产品价格持续走低，尤其是高端LED 的降价幅度更大。

2、盈利状况分析

2011年上半年，四家上市毛利率达到22%以上，但除瑞丰光电有所增长外，其它三家均同比下降，主要是行业产品销售价格下降导致综合毛利率下降所致。

2011年上半年，国星光电的收入取得了较大的增长，从产品机构上看，增长主要来自于SMD LED和照明类产品，尤其是照明类产品增速迅猛。但是净利润出现大幅度的下滑，这主要源于行业竞争加剧导致公司综合毛利率的下降了近10个百分点。

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鸿利光电上半年毛利率 34.9%，比上年同期小幅下滑0.3 个百分点，LAMP LED封装业务毛利率下降7.2%是主要原因，而公司前两大业务SMD 封装和LED 应用的毛利率有小幅提升。

瑞丰光电上半年毛利率31.44%，比上年同期小幅增长3.31个百分点。照明 LED 和中大尺寸LCD背光源LED产品是公司利润的主要来源，实现毛利润总额 4072.88 万元，占公司毛利润总额的89.96%，较上年同期上升6.66 个百分点，主要是公司调整生产和销售结构，继续加大对中大尺寸LCD背光源LED的市场开拓和投入，降低技术含量低、盈利能力弱的显示应用LED 的占比，中大尺寸LCD背光源LED占比从17.49%上升至33.85%，而显示应用LED占比从27.72%下降至9.85%，这是公司调整战略发展方向所致。

雷曼光电综合毛利率为30.93%，较上年同期39%的毛利率降低8%；净利润实现1958.06 万元，仅比去年同期增长3.96%。主要原因在于产品价格走低，受市场通胀影响，上游材料黄金、铜、铁等金属价格出现大幅增长，导致公司相应金属材料持续上涨导致制造成本上升；同时，2011 年4 月起，深圳市基本工资上调，增加了产品人力成本，人民币对美元持续升值，影响公司外销业务的同比毛利水平都导致公司综合毛利率下降。

3、未来发展策略

从目前LED照明业务规模分析，国内LED封装应用领域上市公司中除瑞丰光电专注于LED封装外，其余公司都在切入LED照明市场，但至2011年上半年，各公司LED照明业务收入规模都较小，其中鸿利光电最大，达到约7000万，国星光电第二，达到约6500 万。

国星光电

由于封装环节毛利率大幅下降，国星光电正在从单纯的LED封装企业走向垂直一体化的LED企业：公司已经成立国星半导体从事LED芯片业务；将照明事业部划到新成立的照明分公司当中；并公告利用超募资金用于渠道、品牌和信息化的建设。公司目前正处于走纵向一体化的战略转型阶段。

鸿利光电

除了进入通用照明领域外，鸿利光电也开发了汽车信号及照明产品。照明应用产品以应用白光封装器件为主，公司是国内白光LED器件龙头，封装器件超过一半是白光产品，特别是在SMD封装器件领域，有超过7 成是白光。因此在LED 照明和应用领域，公司跟竞争对手相比具备一定的先发优势。公司封装和照明两个募投项目都将在2012年上半年投产，达产后SMD封装产能将扩张至当前的5 倍，照明产能将扩张至当前的4 倍。

雷曼光电

为了实现上下游产业链的整合以应对市场激烈竞争，雷曼光电利用募集资金投资于高亮度LED封装器件扩建项目和高端LED显示屏及LED照明节能产品扩建项目，并使用超募资金15153 万元投资于生产研发基地建设和高端LED系列产品产业化项目，预计于2012 年6 月底达到预定可使用状态，提高公司在SMD显示屏和LED照明两大业务领域的规模优势和竞争优势。

瑞丰光电

与国内LED封装行业竞争者国星光电、雷曼光电、鸿利光电等企业的纵向一体化进入下游应用领域的策略不同，瑞丰光电短期内不准备进入上游外延芯片和下游应用领域，而是专注于中游封装。目前，公司下游客户也以国内中小型LED照明应用企业为主，这些企业并不具备品牌和渠道优势，但凭借产品性价比优势可以在出口欧美的细分照明市场中分一杯羹。因此公司客户的特点是数量众多，但规模较小且缺乏技术研发实力。公司通过为客户提供从LED封装工艺结构设计、光学设计、驱动设计、散热设计、LED器件封装、技术服务到标准光源模组集成的LED光源整体解决方案，解决了中小型客户在产品和技术上的瓶颈，以提供整体解决方案带动光源模组和器件的销售，增加了客户的粘性。