第二十九届全国照明电器材料及LED照明配件大会
9月11日9点正式开幕,上午主要由副理事长兼秘书长陈燕生介绍照明行业现状与发展趋势,下午举办LED照明供应链等一系列交流会;12日是照明用电源与智能控制技术研讨会。
陈燕生副理事长介绍2012年LED照明是LED封装最大应用,占23%, LED背光退居第二为22%
中国光协会光电器件分会彭万华先生介绍LED产值比例日本24%韩国19.2%台湾18%中国16%欧洲14.8%美国7.9%,全球从事LED外延芯片约169家企业。
陈燕生副理事长介绍2012年LED照明是LED封装最大应用,占23%, LED背光退居第二为22%
中国光协会光电器件分会彭万华先生介绍LED产值比例日本24%韩国19.2%台湾18%中国16%欧洲14.8%美国7.9%,全球从事LED外延芯片约169家企业。