2011年台北国际光电周
【展出内容】
光电大展 The 20th Int’l Opto-electronics Exposition
1) 化合物半导体(Compound Semiconductor)
半导体材料,单晶棒,基板,晶圆,晶粒等
半导体制程设备：晶圆(长晶/扩散/曝光/蚀刻), 组装(切割/黏着/封装), 测试(环境/探针/老化)等
2) 光电元/组件(Optoelectronics Devices)
发光组件(LED, Laser Diode)
微波组件(HBT, HEMT)
检光组件,影像传感器(CCD, CIS, CMOS)
显示模块(LCD, OLED, LCOS, DMD)
光机电整合, 微机电系统, 奈米技术
3) 光纤通讯(Optical fiber Communication)
光纤/光缆, 光主动组件, 光被动组件
光通讯系统/设备, 光量测设备
4) 雷射应用(Laser applications)
工业雷射, 实验室雷射, 医疗雷射
雷射全像产品, 雷射外围设备及材料
5) 光输出入及光储存
(Optical I/O & Storage Devices)
光学引擎, 芯片组, 感光鼓, 读取头,染料等
相机,手机,事务机(扫描/传真/印表/影印),条形码机, 光驱, 光盘片等
关联设备(Related Equipment)
真空镀膜：靶材,真空帮浦/组件,洗净设备,薄膜设备(蒸镀/溅镀/CVD)等
精密仪器:光学,电子,真空,分析,量测,检测等仪器
厂务设施：工厂自动化, 无尘室, 控制设备(气体/纯水/化学品)
6) 光学镜头/模块
光学器材用
4C产品用(数字相机,摄影机,照相手机,光驱, 投影机等)
7) 光学材料:玻璃, 塑料, 晶体等
8) 光学组件
透镜, 棱镜, 面镜, 滤镜等
玻璃/塑料镜片, 球面/非球面镜片等
9) 镀膜产品
10) 生产设备
光学设计软件, 精密模具/模仁, 量侧仪器等
玻璃研磨, 玻璃模造, 塑料射出, 光学镀膜设备
太阳光电展 The 5th Int’l Solar Exposition
1) 太阳电池
结晶型：单晶硅, 多晶硅, HIT, 带/片硅, 球状硅, 砷化镓等
薄膜型：非晶硅, 微晶硅, CdTe, CI(G)S等
有机型：染料敏化, 有机高分子, 有机/无机混成型等
2) 太阳电池模块
标准型, 透光型, 建材一体型(BIPV), Flexible等
模块材料/零组件：强化玻璃, 铝框, 膜材, 封胶/焊线, 电子配件等
3) 太阳光电发电系统与工程服务
独立型, 混合型, 并联型等系统
系统组件:太阳电池模块, 电力调节器, 配线箱, 蓄电池, 金属支架, 控制组件, 监测组件, 软件
工程与安装
4) 制程设备及相关材料
晶圆(Wafer), 芯片(Cell), 模块(Module)制程与测试等设备
太阳电池材料
5) 民生应用产品
照明/指示灯具,手表, 玩具等
行动电源/充电器
照明展 The 7th Int’l LED Lighting Exposition
1) LED照明产品
室内, 室外, 特殊, 太阳能等灯具
装饰, 景观, 建物, 庭园等灯具
控制系统及电子配件等
2) LED应用产品
背光板：手机,液晶显示器,液晶电视等
车用灯：车内灯,侧/尾灯,雾灯,头灯等
显示广告牌, 交通号志, IrDA等
3) 磊芯片(Epi Wafer), 晶粒(Chip)
4) LED封装/模块
灯泡型(Lamp),数字型(Digital),集束型(Cluster)
点矩阵型(Dot Matrix),表面黏着型(SMD)等
5) 制程设备及材料
基板, 单晶棒, 荧光粉, 环氧树脂, 导线架等
磊晶(MOCVD / MBE / LPE / VPE)
晶粒(扩散/金属蒸镀/蚀刻/热处理/切割)
封装(焊线/封胶/电镀),测试(环境/探针/老化)
【收费标准】
名 称
单位
金额
备 注
展位费
9平方米
16,000RMB
包含摊位光地费、摊位搭建装修费.
光地费
9平方米
15,000RMB
不包含摊位搭建装修费.
参展报名费
司
2,000RMB
报名单同时缴此费用，以确保展位安排
参展人员费用
(8天)人
12,500RMB
展期随团费用,包括厦门(深圳)--台湾往返机票、境外食宿交通费等。
考察人员费用
(8天)人
12,500RMB
展期随团费用,包括厦门--台湾往返机票、境外食宿交通费等。
运输费
立方
2,200RMB
厦门集货仓库至台北展馆来回运费(若企业展品不回运所产生的进口关税等费用由企业自行承担)